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原标题:消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工,本文由财联社发布,现在由科技之家小编2022年09月27日转载分享。
据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域。 (台湾电子时报)
本文介绍至此已结束,感谢财联社分享,关键字:联发科,台积电,芯片
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