拜登表示：「这项法案将为我们在美国制造半导体的努力注入活力。」

　　本周二，美国总统乔 · 拜登签署了一项具有里程碑意义的法案，它将为美国半导体生产和研究提供 527 亿美元的补贴，目标是使美国在与中国的科技竞争中保持领先。

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　　经过两年多的谈判和博弈，《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）在 7 月 19 日获参议院通过，8 月 4 日获众议院通过。在全球芯片持续短缺的背景下，两党对于振兴美国创新以对抗中国终于达成了协议。在其对美国科学研究的投资中包括高达 520 亿美元的补贴，以鼓励芯片制造商在美国建立晶圆厂。

　　「未来将是美国制造的，」拜登表示，并称这项措施是「对美国自身的，一代人只有一次的投资」。

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　　芯片法案包括 520 亿美元对半导体制造的补助金，240 亿美元研究投资和芯片制造投资税收抵免（4 年 25%）。同时，这项法案还限制受补助的企业 10 年内不得在中国市场投资 28 纳米以上制程芯片，否则必须全额退回补助款。

　　由于台积电在南京设有 28 纳米及 16 纳米生产线，人们认为台积电是该法案的首要针对目标。

　　除了制造研发的补贴，美国还提出了建立「芯片四方联盟」的设想，让美国负责半导体设计，日本负责原材料和设备供应，韩国和中国台湾地区负责芯片制造。

　　拜登对各家芯片公司正在进行的投资大加赞赏，尽管目前尚不清楚美国商务部何时会制定审查补贴的规则，以及背书项目需要的时间。一些共和党人在白宫草坪上与拜登一起参加了法案的签署仪式。

　　参加活动的还包括美光、英特尔、洛克希德马丁、惠普和 AMD 的首席执行官，以及宾夕法尼亚州州长和伊利诺伊州，底特律、克利夫兰和盐湖城的市长和议员。

　　白宫表示，该法案的通过已在刺激新的芯片产业投资。它指出，高通公司本周一已同意从 GlobalFoundries 的纽约工厂额外购买 42 亿美元的芯片，使其到 2028 年的采购总额达到 74 亿美元。

　　白宫还提到了美光宣布投资 400 亿美元用于存储芯片制造的新计划，这将把美国在固态存储市场的份额从 2% 提高到 10%，并称这项投资计划来自芯片法案的「预期拨款」。

　　一部分反对者认为，该法案是对先前关闭美国工厂的芯片公司的补救，但拜登周二辩称，「这项法律不是向公司发放空白支票。」

　　该立法旨在缓解影响汽车、武器、洗衣机和电脑等一切电子设备的持续短缺。由于芯片短缺持续影响汽车制造，至今仍有数千辆汽车和卡车停在密歇根东南部等待芯片。

　　作为对美国产业政策的罕见重大尝试，该法案还包括为芯片工厂提供 25% 的投资税收抵免，估计价值 240 亿美元。

　　该立法授权在未来 10 年内投入 2000 亿美元，以促进美国的科学研究，以提高与中国的竞争力。但国会仍需要通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金。

　　中国曾游说反对半导体法案。中国驻华盛顿大使馆表示，中国「坚决反对」，这让人联想到「冷战思维」。拜登指出，美国需要用于标枪导弹等关键武器系统的芯片。「难怪中国积极游说美国企业反对这项法案，」拜登说道。

　　许多美国立法者曾表示，他们通常不会支持对私营企业提供巨额补贴，但指出中国和欧盟一直在向其芯片公司提供数十亿美元的激励措施。他们还列举了阻碍全球制造业的国家安全风险，以及持续至今的全球供应链问题作为理由。

　　美股芯片股收跌

　　在拜登签署《芯片与科学法案》当天，美股尤其是芯片股全线大幅下跌。其中，美光科技收跌 3.74%，英伟达收跌 3.97%。这两大芯片制造厂商都先后下调了业绩预期。

　　美光科技预计其第四季度收入将位于甚至不及此前预测的低端区间，此前预测营收介于 68 亿美元至 76 亿美元之间，而市场预估为 72.6 亿美元。英伟达于昨日公布了截至 7 月 31 日的第二季度的营收 67 亿美元，远低于预期的 81 亿美元。

　　此外，台积电（1.57%）、高通（3.59%）、英特尔（2.43%）、AMD（4.53%）、博通（2.33%）等其他芯片股都出现了不同程度的下跌。

　　美法案不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作

　　针对美国的《芯片与科学法案》，中国国际贸易促进会、中国国际商会发布了「反对美《芯片与科学法案》不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作」的声明。

　　原文链接：https://www.ccpit.org/a/20220810/20220810sj78.html

　　美国《芯片与科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势，同包括中国在内的其「关注的任何国家」在该领域展开不公平竞争，将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。中国贸促会、中国国际商会提倡并积极推动良性、公平和公正的国际竞争，反对美国借国家力量阻挠全球工商界正常交流与合作，在歧视别国的基础上展开不公平竞争。

　　法案「2022 年芯片法案」章节中将采取给美国本土芯片行业提供巨额补贴以及为半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，歧视性对部分企业，凸显美国意图动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。

　　一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对「任何受关注的国家」界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。

　　此外，该法案「研究与创新」章节中规定，要采取一系列措施保证根据「美国制造」项目研发的技术在美国国内生产。这些规定不仅限制了部分国家企业公平参与全球竞争，也对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。

　　总之，该法案的生效和实施，将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。中国贸促会、中国国际商会对此表示坚决反对，并呼吁全球工商界携手应对，消除该法案对工商界的不利影响，必要时采取有力措施维护自身合法权益。